onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:be917011-5f08-4b84-a619-a3330d54fc18"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:be917011-5f08-4b84-a619-a3330d54fc18" > Overview of Conduct...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications
- Kristiansen, Helge (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- (creator_code:org_t)
- ISBN 0792379195
- 2001
- 2001
- Engelska.
- Ingår i: Area Array Interconnection Handbook. - 0792379195
- Bokkapitel (övrigt vetenskapligt/konstnärligt)
Innehållsförteckning
Abstract
Ämnesord
Stäng
No table of content available
No summary available
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kap (ämneskategori)
- vet (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- Area Array Interconnection Handbook (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Kristiansen, Hel ...
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Area Array Inter ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
