SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-62206"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:kth-62206" > A 5Mgate/414mW Netw...

  • Ma, NingKTH,VinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK,Elektronik- och datorsystem, ECS (författare)

A 5Mgate/414mW Networked Media SoC in 0.13um CMOS with 720p Multi-Standard Video Decoding

  • Artikel/kapitelEngelska2009

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • IEEE Solid-State Circuits Society,2009
  • printrdacarrier

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:DiVA.org:kth-62206
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-62206URI
  • https://doi.org/10.1109/ASSCC.2009.5357177DOI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype
  • Ämneskategori:kon swepub-publicationtype

Anmärkningar

  • QC 20120224
  • A flexible and high performance SoC is developed for networked media applications by integrating two RISC cores, Ethernet network interface and coarse-grained configurable video decoding unit. Real-time 1280x720@25fps MPEG-2/MPEG-4/RealVideo decoding is achieved for on-line video streams. The SoC is fabricated in 0.13um single-poly eight-metal CMOS technology with core size of 6.4mm * 6.4mm. To achieve low power design, flexible power management strategy is implemented for dynamically control of computational capabilities with various workloads. The maximum power consumption is 414mW at 1.2V supply voltage with the corresponding system frequency of 216MHz, when real-time HD (1280x720@25fps) video streams are decoded. When the SoC decodes real-time CIF (352x288@25fps) video streams, it requires 27MHz system frequency and consumes 95mW.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Pang, ZhiboKTH,VinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK,Elektronik- och datorsystem, ECS(Swepub:kth)u1t26ns5 (författare)
  • Chen, JunKTH,VinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK,Elektronik- och datorsystem, ECS(Swepub:kth)u1mrq273 (författare)
  • Tenhunen, HannuKTH,VinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK,Elektronik- och datorsystem, ECS(Swepub:kth)u1wjjaxp (författare)
  • Zheng, LirongKTH,VinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK,Elektronik- och datorsystem, ECS(Swepub:kth)u1q4gmpy (författare)
  • KTHVinnExcellence Center for Intelligence in Paper and Packaging, iPACK (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:2009 IEEE ASIAN SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE (A-SSCC): IEEE Solid-State Circuits Society, s. 385-3889781424444342

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Ma, Ning
Pang, Zhibo
Chen, Jun
Tenhunen, Hannu
Zheng, Lirong
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Elektroteknik oc ...
Artiklar i publikationen
2009 IEEE ASIAN ...
Av lärosätet
Kungliga Tekniska Högskolan

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy