Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:51086cbb-7d6d-4807-bc02-9fce16f07297" >
Analysis of Mechani...
Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
-
- Zhang, Bo (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
Murugesan, Vignesh (författare)
-
Billström, Niklas (författare)
-
visa fler...
-
Stenquist, Patrik (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2006
- 2006
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06). ; , s. 325-328
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
-
visa fler...
-
https://research.cha...
-
visa färre...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik -- Annan materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering -- Other Materials Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)