SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:802ac366-cd99-4982-b30a-d7c5d84d5a47"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:802ac366-cd99-4982-b30a-d7c5d84d5a47" > Effect of Boron Nit...

  • Liu, Ya,1991Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology,Fudan University (författare)

Effect of Boron Nitride Particle Geometry on the Thermal Conductivity of a Boron Nitride Enhanced Polymer Composite Film

  • Artikel/kapitelEngelska2019

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2019

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:802ac366-cd99-4982-b30a-d7c5d84d5a47
  • https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923441DOI
  • https://research.chalmers.se/publication/517323URI
  • https://research.chalmers.se/publication/515277URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • Hexagonal Boron Nitride (h-BN) has been considered as a promising enhancement filler for thermal management due to its high thermal conductivity, structural stability, and super electrical resistivity. Numerus studies have reported using BN as an enhancement filler to achieve high thermally conductive polymer based thermal management materials. However, there are limited data regarding the influence of the flake size of BN sheets to the thermal management property of BN filled composites. In this work, three h-BN size geometries, including microscale h-BN powder, h-BN nanosheets, and a mixture of micro and nanoscale h-BN, were studied regarding its thermal transfer performance. The results show that h-BN nanosheets are able to achieve the highest in-plane thermal conductivity with loading from 0 - 5 wt% while for the through-plane thermal conductivity, all three geometries show similar thermal property when the filler loading less than 5 wt%. Through-plane thermal conductivity exhibits a sudden increase to 5.69 W m-1 K-1 at a loading of 5 wt%..

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Wang, NanSHT Smart High-Tech AB (författare)
  • Ye, L.SHT Smart High-Tech AB (författare)
  • Lu, HongbinFudan University (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskolaFudan University (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:THERMINIC 2019 - 2019 25th International Workshop Thermal Investigations of ICs and Systems

Internetlänk

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Liu, Ya, 1991
Wang, Nan
Ye, L.
Lu, Hongbin
Liu, Johan, 1960
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Materialteknik
och Keramteknik
NATURVETENSKAP
NATURVETENSKAP
och Kemi
och Materialkemi
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Materialteknik
och Kompositmaterial ...
Artiklar i publikationen
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy