SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d73b14b1-6083-4bea-87cd-5b23ae6e4841"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:d73b14b1-6083-4bea-87cd-5b23ae6e4841" > Mechanical and ther...

  • Sun, Shuangxi,1986Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)

Mechanical and thermal characterization of a novel nanocomposite thermal interface material for electronic packaging

  • Artikel/kapitelEngelska2016

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • Elsevier BV,2016

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:d73b14b1-6083-4bea-87cd-5b23ae6e4841
  • https://research.chalmers.se/publication/232670URI
  • https://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.10.028DOI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • This paper presents a novel nanocomposite thermal interface material (Nano-TIM) consisting of a silver coated polyimide network and the indium matrix. One of the potential applications of this Nano-TIM is for heat dissipation in integrated circuits and electronic packaging. The shear strength of the Nano-TIM was investigated with DAGE-4000PSY shear tester. The shear strength of Nano-TIM is 4.5 MPa, which is 15% higher than that of the pure indium thermal interface material. The microstructure of cross-section and fracture surface was studied using Scanning Electron Microscopy (SEM). SEM pictures show a uniform polymer fiber distribution and solid interface between silver coated fibers and indium matrix. The thermal fatigue resistance of the Nano-TIM was evaluated by monitoring the variation of thermal interface resistance during the thermal cycling test (-40 to 125 degrees C). The thermal interface resistance was measured with a commercial xenon flash instrument after 100, 200, 300, 400, 500, and 1000 temperature cydes. The results-of thermal cycling test show that Nano-TIM presented consistent reliability performance with pure indium. Furthermore, the tooling effect of Nano-TIM was demonstrated through measuring the power chip temperature in the die attached structure by using an Infrared Camera. In the test, the Nano-TIM shows a comparable cooling effect to pure indium TIM for die attach applications in electronics packaging.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Chen, Si,1981Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)sich (författare)
  • Luo, Xin,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)xinlu (författare)
  • Fu, Yifeng,1984Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)yifeng (författare)
  • Ye, L.SHT Smart High-Tech AB (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskolaSHT Smart High-Tech AB (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Microelectronics and Reliability: Elsevier BV56, s. 129-1350026-2714

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy