onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:df5ce100-910b-42dc-99e7-3ec98e2af6a9"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:df5ce100-910b-42dc-99e7-3ec98e2af6a9" > New Wafer-Level Fab...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
New Wafer-Level Fabrication of Ultrathin Silicon Insertion Shuttles for Flexible Neural Implants
-
- Sharma, Kirti (författare)
- Albert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg
-
- Boehler, Christian (författare)
- Albert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg
-
- Asplund, Maria, 1978 (författare)
- Albert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg,Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2023
- 2023
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). - 1084-6999. ; 2023-January, s. 421-424
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract
Ämnesord
Stäng
- This paper reports a novel, cost-effective process for the fabrication of ultrathin silicon (Si) shuttles applied as insertion tools for highly flexible polyimide (PI) neural implants. The process exploits the so-called etching before grinding (EBG) process established to realize Si-based neural probes of the Michigan style. In this study, EBG is combined for the first time with a subsequent deep reactive ion etch (DRIE) process applied on the wafer-level. The innovative approach allows to realize insertion shuttles with a base thickness > 50 μm using wafer grinding and to reliably thin down the slender shuttle shanks (width ≥ 35 μm) to thicknesses as small as 15 μm using DRIE. The backgrinding liquid wax applied during wafer grinding enables the safe release of the delicate shuttle structures from their carrier wafer using isopropanol. Flexible, 15-μm-thin neural probes made from PI are precisely aligned and temporarily bonded to the custom-designed insertion shuttles applying polyethylene glycol (PEG) and reliably deployed into cortical tissue.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik -- Produktionsteknik, arbetsvetenskap och ergonomi (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering -- Production Engineering, Human Work Science and Ergonomics (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik -- Annan maskinteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering -- Other Mechanical Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik -- Tillförlitlighets- och kvalitetsteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering -- Reliability and Maintenance (hsv//eng)
Nyckelord
- grinding
- polyimide probes
- ultrathin chips
- Silicon thinning
- self-alignment
- ultrathin probes
- silicon shuttles
- backgrinding liquid wax
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Sys... (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Sharma, Kirti
- Boehler, Christi ...
- Asplund, Maria, ...
- Paul, Oliver
- Ruther, Patrick
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- och Produktionstekni ...
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- och Annan maskintekn ...
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- och Tillförlitlighet ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
