Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:25da9e01-7c45-4a21-848e-15d7bcd0d46a" >
Through-Silicon Via...
Through-Silicon Vias Filled With Densified and Transferred Carbon Nanotube Forests
-
- Jeppson, Kjell, 1947 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Wang, Teng, 1983 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Jiang, Di, 1983 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa fler...
-
- Ye, Lilei, 1970 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2012
- 2012
- Engelska.
-
Ingår i: IEEE Electron Device Letters. - 0741-3106 .- 1558-0563. ; 33:3, s. 420-422
- Relaterad länk:
-
http://dx.doi.org/10...
-
visa fler...
-
https://research.cha...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Through-silicon vias (TSVs) filled with densified and transferred carbon nanotube (CNT) forests are experimentally demonstrated. The filling is achieved by a postgrowth low-temperature transfer process at 200oC instead of direct CNT growth in the vias normally requiring high temperature. A vapor densification method is also applied to densify the as-grown CNT forests, which allows for packing more CNTs in the vias to reduce their resistances. CNT-filled TSVs fabricated based on these two key steps show CMOS compatibility and roughly one order of magnitude reduction in resistivity compared to the TSVs filled with as-grown undensified CNT forests.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- carbon nanotubes
- 3D integration
- through-silicon-vias
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Jeppson, Kjell, ...
-
Wang, Teng, 1983
-
Jiang, Di, 1983
-
Ye, Lilei, 1970
-
Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Elektroteknik oc ...
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Elektroteknik oc ...
-
och Annan elektrotek ...
- Artiklar i publikationen
-
IEEE Electron De ...
- Av lärosätet
-
Chalmers tekniska högskola