Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:3bd0ff96-424a-4c7c-a323-c2d52bb6c1c5" >
Carbon-Nanotube Thr...
Carbon-Nanotube Through-Silicon Via Interconnects for Three-Dimensional Integration
-
- Wang, Teng, 1983 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Jeppson, Kjell, 1947 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Ye, L. (författare)
- SHT Smart High-Tech AB
-
visa fler...
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2011-06-21
- 2011
- Engelska.
-
Ingår i: Small. - : Wiley. - 1613-6810 .- 1613-6829. ; 7:16, s. 2313-2317
- Relaterad länk:
-
http://dx.doi.org/10...
-
visa fler...
-
https://doi.org/10.1...
-
https://research.cha...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Interconnection of carbon-nanotube (CNT)-filled through-silicon vias is demonstrated through an easy-to-implement process based on mechanical fastening. Direct CNT-to-CNT and CNT-to-Au contacts are realized at the microscale, and their specific contact resistances extracted from electrical measurements are approximately 1.2 × 10 -3 Ω cm 2 and 4.5 × 10 -4 Ω cm 2 , respectively. © 2011 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
-
Small
(Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas