Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5156233b-45ee-4ec0-a257-70fc8cc9214e" >
Optimized cleaning ...
-
Ljungberg, Karin
(författare)
Optimized cleaning processes for silicon wafer bonding
- Artikel/kapitelEngelska1996
Förlag, utgivningsår, omfång ...
Nummerbeteckningar
-
LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:5156233b-45ee-4ec0-a257-70fc8cc9214e
-
https://research.chalmers.se/publication/17787URI
Kompletterande språkuppgifter
-
Språk:engelska
-
Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
Klassifikation
-
Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
-
Ämneskategori:ref swepub-contenttype
Anmärkningar
-
The use of SPFM (H2SO4-H2O2-HF) at low HF concentrations (10-1000 ppm) has been investigated as a pre-cleaning procedure for silicon direct bonding. This cleaning procedure can be tuned to simultaneously give hydrophilic surface properties, ensuring good bondability, and excellent electric properties, crucial for the application of direct bonding in device applications
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
-
Bengtsson, Stefan,1961Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)stefanb
(författare)
-
Chalmers tekniska högskola
(creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
-
Ingår i:Proceedings of the Third International Symposium on Ultra Clean Processing of Silicon Surfaces. UCPSS '96, s. 123-
Internetlänk