Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:53bf842a-c7e0-4c02-a93c-ae34ce81a9fa" >
Reliability Investi...
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
-
- Chen, Liu, 1973 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
-
visa fler...
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- 2004
- 2004
- Engelska.
-
Ingår i: Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´04).
- Relaterad länk:
-
https://research.cha...
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)