onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:7ffa2d62-5d49-4649-9c6a-08d82df697cd"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:7ffa2d62-5d49-4649-9c6a-08d82df697cd" > Reliability of ACF ...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height
- Wu, C M L (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- Yeung, N H (författare)
- (creator_code:org_t)
- 2000
- 2000
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 4th Adhesive joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing. ; , s. 101-106
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Wu, C M L
- Liu, Johan, 1960
- Yeung, N H
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
