onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:e31e0946-2bfb-4a91-8504-81a9fa557552"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:e31e0946-2bfb-4a91-8504-81a9fa557552" > Bump Height Effect ...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Bump Height Effect on the Reliability and on the Strains Variations of ACA Flip-chip Joints
- Pinardi, K. (författare)
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- Kang, Yi Lan (författare)
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2000
- 2000
- Engelska.
- Ingår i: ECTC 50th. ; , s. 1118-1121
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Pinardi, K.
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Kang, Yi Lan
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- ECTC 50th
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
