WFRF:(Frank Göran)
Sökning: WFRF:(Frank Göran) > (2010-2014) > Low-cost Through Si...
- 30 av 86
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Low-cost Through Silicon Vias (Tsvs) with wire-bonded metal cores and low capacitive substratecoupling :
-
- Fischer, Andreas C., 1982- (författare)
- KTH,Mikrosystemteknik
-
- Roxhed, Niclas (författare)
- KTH,Mikrosystemteknik
-
- Stemme, Göran (författare)
- KTH,Mikrosystemteknik
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- Stockholm : -, 2010
- 2010
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings. - Stockholm : -. ; , s. 30-30
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Till lärosätets databas
- 30 av 86
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Fischer, Andreas ...
- Roxhed, Niclas
- Stemme, Göran
- Niklaus, Frank
- Artiklar i publikationen
- Proceedings
- Av lärosätet
- Kungliga Tekniska Högskolan
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
