WFRF:(Liu Johan 1960)
Sökning: WFRF:(Liu Johan 1960) > THERMAL MODELING FO...
- 13 av 556
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE
- Chen, Liu (författare)
- Ekstrand, Lisa (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- (creator_code:org_t)
- 2005
- 2005
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 5th IEEE International Conferences on Adhesives and Polymers (POLYTRONIK05). ; , s. 224-227
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 13 av 556
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Chen, Liu
- Ekstrand, Lisa
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
