SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

WFRF:(Fischer Andreas C.)
 

Sökning: WFRF:(Fischer Andreas C.) > (2010-2014) > Heterogeneous 3D in...

  • Forsberg, FredrikKTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden (författare)

Heterogeneous 3D integration of 17 μm pitch Si/SiGe quantum well bolometer arrays for infrared imaging systems

  • Artikel/kapitelEngelska2013

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2013-03-06
  • IOP Publishing,2013
  • printrdacarrier

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:DiVA.org:ri-49923
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:ri:diva-49923URI
  • https://doi.org/10.1088/0960-1317/23/4/045017DOI
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-106201URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype
  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype

Anmärkningar

  • QC 20130422. Updated from submitted to published.
  • This paper reports on the realization of 17 μm × 17 μm pitch bolometer arrays for uncooled infrared imagers. Microbolometer arrays have been available in primarily defense applications since the mid-1980s and are typically based on deposited thin films on top of CMOS wafers that are surface-machined into sensor pixels. This paper instead focuses on the heterogeneous integration of monocrystalline Si/SiGe quantum-well-based thermistor material in a CMOS-compliant process using adhesive wafer bonding. The high-quality monocrystalline thermistor material opens up for potentially lower noise compared to commercially available uncooled microbolometer arrays together with a competitive temperature coefficient of resistance (TCR). Characterized bolometers had a TCR of -2.9% K-1 in vacuum, measured thermal conductances around 5 × 10-8 W K-1 and thermal time constants between 4.9 and 8.5 ms, depending on the design. Complications in the fabrication of stress-free bolometer legs and low-noise contacts are discussed and analyzed.

Ämnesord och genrebeteckningar

  • Adhesive wafer bonding
  • Heterogeneous integration
  • Microbolometer arrays
  • Temperature coefficient of resistance
  • Thermal conductance
  • Thermal time constants
  • Thermistor materials
  • Uncooled microbolometers
  • Infrared detectors
  • Infrared imaging
  • Semiconductor quantum wells
  • Temperature sensors
  • Thermistors
  • Bolometers

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Fischer, Andreas C.,1982-KTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden(Swepub:kth)u1pfkzjx (författare)
  • Roxhed, NiclasKTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden(Swepub:kth)u1k8t8gc (författare)
  • Samel, BjörnRISE,Acreo,Acreo AB (författare)
  • Ericsson, PerRISE,Acreo,Acreo AB (författare)
  • Stemme, GöranKTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden(Swepub:kth)u1oyebfq (författare)
  • Niklaus, FrankKTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden(Swepub:kth)u1bcu8r2 (författare)
  • KTHMikro- och nanosystemteknik (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Journal of Micromechanics and Microengineering: IOP Publishing23:40960-13171361-6439

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy