WFRF:(Andersson Dag)
Sökning: WFRF:(Andersson Dag) > Evolution of interm...
- 10 av 163
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
- Sun, Peng (författare)
Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal ccling testing
- Artikel/kapitelEngelska2006
Förlag, utgivningsår, omfång ...
- 2006
Nummerbeteckningar
- LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:5c224e10-31c1-44c4-82e2-d58a4502fc5d
- https://research.chalmers.se/publication/85701URI
Kompletterande språkuppgifter
- Språk:engelska
Ingår i deldatabas
- SwePubSwePub
Klassifikation
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
- Andersson, Cristina,1969Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)anitsirc (författare)
- Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
- Andersson, Dag R (författare)
- Tegehall, Per-Erik (författare)
- Shangguan, Dongkai (författare)
- Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
- Ingår i:Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, s. 760-767
Internetlänk
Till lärosätets databas
- 10 av 163
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Sun, Peng
- Andersson, Crist ...
- Liu, Johan, 1960
- Andersson, Dag R
- Tegehall, Per-Er ...
- Shangguan, Dongk ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
