SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

WFRF:(Ottosson Jonas)
 

Sökning: WFRF:(Ottosson Jonas) > Design and Fabricat...

  • Brinkfeldt, KlasRISE,Elektronikhårdvara (författare)

Design and Fabrication of a SiC-Based Power Module with Double-Sided Cooling for Automotive Applications

  • Artikel/kapitelEngelska2016

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2015-06-30
  • Cham :Springer International Publishing,2016

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:01889ac3-684e-44ac-ad22-a5ef72c5fd49
  • https://doi.org/10.1007/978-3-319-20855-8_13DOI
  • https://research.chalmers.se/publication/533985URI
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:ri:diva-29155URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:kap swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:vet swepub-contenttype

Anmärkningar

  • The electrification of drive trains combined with special requirements of the automotive and heavy construction equipment applications drives the development of small, highly integrated and reliable power inverters. To minimize the volume and increase the reliability of the power switching devices a module consisting of SiC devices with double sided cooling capability has been developed. There are several benefits related to cooling the power devices on both sides. The major improvement is the ability to increase the power density, and thereby reduce the number of active switching devices required which in turn reduces costs. Other expected benefits of more efficient cooling are reductions in volume and mass per power ratio. Alternatively, improved reliability margins due to lower temperature swings during operation are can be expected. Removing the wire bonds on the top side of the devices is expected to improve the reliability regardless, since wire bonds are known to be one of the main limitations in power switching devices. In addition, it is possible to design the package with substantially lower inductance, which can allow faster switching of the devices. In this paper the design, simulations and fabrication process of a double sided SiC-based power module are presented.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Ottosson, JonasVolvo Group,Volvo Group Truck Technology, Sweden (författare)
  • Neumaier, KlausFairchild Semiconductor GmbH, Germany (författare)
  • Zschieschang, OlafFairchild Semiconductor GmbH, Germany (författare)
  • Kaulfersch, EberhardBerliner Nanotest und Design GmbH, Germany (författare)
  • Edwards, Michael,1986Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology,Chalmers University of Technology, Sweden(Swepub:cth)micedw (författare)
  • Otto, AlexanderFraunhofer-Institut fur Elektronische Nanosysteme,Fraunhofer ENAS, Germany (författare)
  • Andersson, DagRISE,Elektronikhårdvara(Swepub:ri)dagan@ri.se (författare)
  • RISEElektronikhårdvara (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Lecture Notes in MobilityCham : Springer International Publishing, s. 157-171, s. 157-1722196-55442196-5552
  • Ingår i:Advanced Microsystems for Automotive Applications 2015Cham : Springer International Publishing, s. 157-171, s. 157-17297833192085419783319208558

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy