id:"swepub:oai:research.chalmers.se:25da9e01-7c45-4a21-848e-15d7bcd0d46a"
Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:25da9e01-7c45-4a21-848e-15d7bcd0d46a" > Through-Silicon Via...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
- Jeppson, Kjell,1947Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)
Through-Silicon Vias Filled With Densified and Transferred Carbon Nanotube Forests
- Artikel/kapitelEngelska2012
Förlag, utgivningsår, omfång ...
- 2012
Nummerbeteckningar
- LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:25da9e01-7c45-4a21-848e-15d7bcd0d46a
- https://research.chalmers.se/publication/155681URI
- https://doi.org/10.1109/LED.2011.2177804DOI
Kompletterande språkuppgifter
- Språk:engelska
- Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
- SwePubSwePub
Klassifikation
Anmärkningar
- Through-silicon vias (TSVs) filled with densified and transferred carbon nanotube (CNT) forests are experimentally demonstrated. The filling is achieved by a postgrowth low-temperature transfer process at 200oC instead of direct CNT growth in the vias normally requiring high temperature. A vapor densification method is also applied to densify the as-grown CNT forests, which allows for packing more CNTs in the vias to reduce their resistances. CNT-filled TSVs fabricated based on these two key steps show CMOS compatibility and roughly one order of magnitude reduction in resistivity compared to the TSVs filled with as-grown undensified CNT forests.
Ämnesord och genrebeteckningar
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER Elektroteknik och elektronik hsv//swe
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering hsv//eng
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER Elektroteknik och elektronik Annan elektroteknik och elektronik hsv//swe
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering hsv//eng
- carbon nanotubes
- 3D integration
- through-silicon-vias
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
- Wang, Teng,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)twang (författare)
- Jiang, Di,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)djiang (författare)
- Ye, Lilei,1970Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)llye (författare)
- Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
- Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
- Ingår i:IEEE Electron Device Letters33:3, s. 420-4220741-31061558-0563
Internetlänk
Hitta via bibliotek
- IEEE Electron Device Letters (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Jeppson, Kjell, ...
- Wang, Teng, 1983
- Jiang, Di, 1983
- Ye, Lilei, 1970
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- och Annan elektrotek ...
- Artiklar i publikationen
- IEEE Electron De ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
