WFRF:(Xu Cheng)
Sökning: WFRF:(Xu Cheng) > (2005-2009) > Adhesion Behavior b...
Adhesion Behavior between Epoxy Molding Compound and Different Leadframes in Plastic Packaging
- Xu, Li (författare)
- Lu, Xiuzhen (författare)
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- visa fler...
- Xinyu, Du (författare)
- Zhang, Yan, 1976 (författare)
- Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2009
- 2009
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP). ; , s. 1051-1053
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Xu, Li
- Lu, Xiuzhen
- Liu, Johan, 1960
- Xinyu, Du
- Zhang, Yan, 1976
- Cheng, Zhaonian, ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Materialteknik
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
