Tyck till om SwePub Sök här!
WFRF:(Liu Johan 1960)
Sökning: WFRF:(Liu Johan 1960) > Heat Transfer Model...
- 79 av 553
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Heat Transfer Modeling of System in Package (SIP)
- Zhou, Jiemin (författare)
- Wang, Xitao (författare)
- Chen, Liu (författare)
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2000
- 2000
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis. ; , s. 107-125
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 79 av 553
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Zhou, Jiemin
- Wang, Xitao
- Chen, Liu
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
