SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

WFRF:(Nabiollahi N.)
 

Sökning: WFRF:(Nabiollahi N.) > A complete carbon-n...

  • Fu, Yifeng,1984Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)

A complete carbon-nanotube-based on-chip cooling solution with very high heat dissipation capacity

  • Artikel/kapitelEngelska2012

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2012-01-06
  • IOP Publishing,2012

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:6583bda4-8a80-4dd0-ab53-e3314abf09e8
  • https://research.chalmers.se/publication/155148URI
  • https://doi.org/10.1088/0957-4484/23/4/045304DOI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • Heat dissipation is one of the factors limiting the continuous miniaturization of electronics. In the study presented in this paper, we designed an ultra-thin heat sink using carbon nanotubes (CNTs) as micro cooling fins attached directly onto a chip. A metal-enhanced CNT transfer technique was utilized to improve the interface between the CNTs and the chip surface by minimizing the thermal contact resistance and promoting the mechanical strength of the microfins. In order to optimize the geometrical design of the CNT microfin structure, multi-scale modeling was performed. A molecular dynamics simulation (MDS) was carried out to investigate the interaction between water and CNTs at the nanoscale and a finite element method (FEM) modeling was executed to analyze the fluid field and temperature distribution at the macroscale. Experimental results show that water is much more efficient than air as a cooling medium due to its three orders-of-magnitude higher heat capacity. For a hotspot with a high power density of 5000 W cm(-2), the CNT microfins can cool down its temperature by more than 40 degrees C. The large heat dissipation capacity could make this cooling solution meet the thermal management requirement of the hottest electronic systems up to date.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Nabiollahi, N.Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)
  • Wang, Teng,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)twang (författare)
  • Wang, S.Shanghai University (författare)
  • Hu, Zhili,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)zhilih (författare)
  • Carlberg, Björn,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)carlberg (författare)
  • Zhang, Y.Shanghai University (författare)
  • Wang, X.Shanghai University (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskolaShanghai University (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Nanotechnology: IOP Publishing23:41361-65280957-4484

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy