Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:a6197d33-ee86-401d-9a7d-1f488275e20d" >
The influence of si...
-
Lu, XiuzhenShanghai University
(författare)
The influence of sintering process on thermal properties of nano-silver paste
- Artikel/kapitelEngelska2018
Förlag, utgivningsår, omfång ...
Nummerbeteckningar
-
LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:a6197d33-ee86-401d-9a7d-1f488275e20d
-
ISBN:9781538663868
-
https://doi.org/10.1109/ICEPT.2018.8480545DOI
-
https://research.chalmers.se/publication/509120URI
-
https://research.chalmers.se/publication/506797URI
Kompletterande språkuppgifter
-
Språk:engelska
-
Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
Klassifikation
-
Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
-
Ämneskategori:ref swepub-contenttype
Anmärkningar
-
Nano-silver paste with low sintering temperature and high operation temperature was introduced to the application of bonding materials for GaN and SiC devices. Thermal properties are critical issues for die attach materials due to the heat dissipation requirements of high power devices. The influence of sintering process parameters for nano-silver paste on the thermal properties was investigated. The thermal conductivity of sintered nano-silver paste increased with the increase of sintering temperature and sintering time because of the dense structure due to high temperature and long sintering time. To improve the thermal property, Ag coated micro-SiC particles were used as an alternative to partly replace pure nano-Ag particles. The results demonstrate that the SiC particles can reduce the voids and improve the density of the sintered silver structure. Moreover, the addition of SiC particles can also contribute to the increase of thermal diffusivity. As a result, the thermal conductivity of sintered silver paste with 1.5 wt.% Ag coated SiC particles was two times as compared to that without SiC particles with the same Ag concentration.
Ämnesord och genrebeteckningar
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
-
Zhang, QianranShanghai University
(författare)
-
Zehri, Abdelhafid,1989Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)hafid
(författare)
-
Ke, WeiShanghai University
(författare)
-
Huang, ShirongShanghai University
(författare)
-
Zhou, ChengAerospace Science and Technology Corporation
(författare)
-
Xia, WeijuanAerospace Science and Technology Corporation
(författare)
-
Wu, YanpeiAerospace Science and Technology Corporation
(författare)
-
Ye, LileiSHT Smart High-Tech AB
(författare)
-
Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology,Shanghai University,SHT Smart High-Tech AB(Swepub:cth)jliu
(författare)
-
Shanghai UniversityChalmers tekniska högskola
(creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
-
Ingår i:2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), s. 1157-116097815386638689781538663868
Internetlänk
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas
- Av författaren/redakt...
-
Lu, Xiuzhen
-
Zhang, Qianran
-
Zehri, Abdelhafi ...
-
Ke, Wei
-
Huang, Shirong
-
Zhou, Cheng
-
visa fler...
-
Xia, Weijuan
-
Wu, Yanpei
-
Ye, Lilei
-
Liu, Johan, 1960
-
visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
-
och Keramteknik
-
- NATURVETENSKAP
-
NATURVETENSKAP
-
och Kemi
-
och Materialkemi
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
-
TEKNIK OCH TEKNO ...
-
och Materialteknik
-
och Annan materialte ...
- Artiklar i publikationen
-
2018 19TH INTERN ...
- Av lärosätet
-
Chalmers tekniska högskola