SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160"
 

Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160" > Effect of Fiber Con...

  • Hansson, Josef,1991Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)

Effect of Fiber Concentration on Mechanical and Thermal Properties of a Solder Matrix Fiber Composite Thermal Interface Material

  • Artikel/kapitelEngelska2019

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2019

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160
  • https://doi.org/10.1109/TCPMT.2019.2913690DOI
  • https://research.chalmers.se/publication/510905URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • Increased demand on the mechanical and thermal properties on the thermal interface and die attach material creates a demand for materials with tailored material properties. Solder matrix fiber composites (SMFCs) have been shown to address these challenges, but have, so far, required complicated procedures and components. In this paper, we present the fabrication of a new type of SMFC based on commercially available fiber networks infiltrated with Sn-Ag-Cu alloy (SAC305) or indium using equipment for large-volume production. The composite material exhibits similar thermal properties compared to pure solder, and mechanical properties that can be tailored toward specific applications. We also show that the handling properties of the SMFC allows it to be used in process flows where multiple reflow cycles are required and can achieve a well-defined bond line thickness (BLT) and good bonding using fluxless reflow under pressure.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Nilsson, Torbjörn,1962Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)tornilss (författare)
  • Ye, L.SHT Smart High-Tech AB (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskolaSHT Smart High-Tech AB (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology9:6, s. 1045-10532156-39852156-3950

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy