SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:research.chalmers.se:b37f7d70-14c5-472a-b0eb-12b0bdd87369"
 

Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:b37f7d70-14c5-472a-b0eb-12b0bdd87369" > Boron nitride nanof...

  • Luo, Xin,1983Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)

Boron nitride nanofiber and indium composite based thermal interface materials for electronics heat dissipation applications

  • Artikel/kapitelEngelska2014

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2014

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:b37f7d70-14c5-472a-b0eb-12b0bdd87369
  • https://research.chalmers.se/publication/207869URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:art swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • With increased power density and continued miniaturization, effective thermal dissipation is of significant importance for operational lifetime and reliability of electronic system. Advanced thermal interface materials (TIMs) with excellent thermal performance need to be designed and developed. Here we report novel TIMs consisted of boron nitride (BN) nanofibers and pure indium (In) solder for heat dissipation applications. The BN nanofibers are fabricated by electrospinning process and nitridation treatment. After surface metallization by sputtering, the porous BN film is infiltrated with liquid indium by squeeze casting to form the final solid composites. The new composites show the in-plane and through-plane thermal conductivity respectively of 60 and 20 W/m K. The direction dependence thermal properties of the TIM are due to the anisotropic thermal performance of BN nanofibers in the composite. A low thermal contact resistance of 0.2 K mm2/W is also achieved at the interface between this new composite and copper substrate. These competent thermal properties demonstrate the great potential of the BN–In TIMs in thermal management for electronic system.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Zhang, Yong,1982Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)yongz (författare)
  • Zandén, Carl,1984Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)carlz (författare)
  • Murugesan, Murali,1979Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)muralim (författare)
  • Ye, Lilei,1970 (författare)
  • Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
  • Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Journal of Materials Science: Materials in Electronics25:5, s. 2333-23381573-482X0957-4522

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy