Tyck till om SwePub Sök här!
WFRF:(Fu Yifeng 1984)
Sökning: WFRF:(Fu Yifeng 1984) > (2015-2019) > (2017) > Improved reliabilit...
- Huang, S.Shanghai University (författare)
Improved reliability of electrically conductive adhesives joints on Cu-Plated PCB substrate enhanced by graphene protection barrier
- Artikel/kapitelEngelska2017
Förlag, utgivningsår, omfång ...
- 2017
Nummerbeteckningar
- LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:c0916742-30ab-4677-af81-3d7f56f2f483
- ISBN:9781538630556
- https://research.chalmers.se/publication/501052URI
- https://research.chalmers.se/publication/252010URI
- https://doi.org/10.1109/NORDPAC.2017.7993181DOI
Kompletterande språkuppgifter
- Språk:engelska
- Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
- SwePubSwePub
Klassifikation
Anmärkningar
- Graphene protection barrier was introduced to the interface between the ECAs and Cu-plated wire to enhance the reliability of the ECAs joints on Cu-Plated PCB substrate due to its excellent properties of impermeability to all gases/salts as well as its thermal/chemical stability. The results of shear test indicated graphene protection barrier can improve the shear strength of the ECAs joints on Cu-plated PCB substrate by almost 22% after 500 hours high temperature and high humidity cyclic test. Characterizations by optical microscope and XPS were further performed to explain the mechanism. To sum up, it can be believed that the graphene protection barrier can dramatically enhance the reliability of the ECAs joints on Cu-Plated PCB substrate.
Ämnesord och genrebeteckningar
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER Kemiteknik Polymerteknologi hsv//swe
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY Chemical Engineering Polymer Technologies hsv//eng
- Cu-Plated PCB
- Graphene protection barrier
- Reliability
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
- Ke, W.Shanghai University (författare)
- Yang, Y.Shanghai University (författare)
- Ye, H.Shanghai University (författare)
- Chen, S.Shanghai University (författare)
- Shan, B.Shanghai University (författare)
- Bao, JieHuangshan University (författare)
- Wang, Q.Shenzhen Institute of Advanced Graphene Application and Technology (SIAGAT) (författare)
- Yuan, G.Shanghai University (författare)
- Lu, X.Shanghai University (författare)
- Zhang, Y.Shanghai University (författare)
- Fu, Yifeng,1984Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)yifeng (författare)
- Ye, L.SHT Smart High-Tech AB (författare)
- Liu, Johan,1960Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)jliu (författare)
- Shanghai UniversityHuangshan University (creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
- Ingår i:2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2017, Goteborg, Sweden, 18-20 June 2017, s. 143-1469781538630556
Internetlänk
Hitta via bibliotek
- 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging, NordPac 2017, Gotebo... (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Huang, S.
- Ke, W.
- Yang, Y.
- Ye, H.
- Chen, S.
- Shan, B.
- visa fler...
- Bao, Jie
- Wang, Q.
- Yuan, G.
- Lu, X.
- Zhang, Y.
- Fu, Yifeng, 1984
- Ye, L.
- Liu, Johan, 1960
- visa färre...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Kemiteknik
- och Polymerteknologi
- Artiklar i publikationen
- 2017 IMAPS Nordi ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
