WFRF:(Sanz Velasco Anke 1971)
Sökning: WFRF:(Sanz Velasco Anke 1971) > (2005-2009) > Relation between El...
- Raeissi, Bahman,1979Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology (författare)
Relation between Electrical and Mechanical Characteristics of Low-Temperature Bonded Si/Si Interfaces
- Artikel/kapitelEngelska2006
Förlag, utgivningsår, omfång ...
- The Electrochemical Society,2006
Nummerbeteckningar
- LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:c1dc61dc-7dd7-440c-b8b8-3508468cc8b1
- https://doi.org/10.1149/1.2357072DOI
- https://research.chalmers.se/publication/25809URI
Kompletterande språkuppgifter
- Språk:engelska
- Sammanfattning på:engelska
Ingår i deldatabas
- SwePubSwePub
Klassifikation
Anmärkningar
- The bonding energy of low-temperature plasma bonded silicon-silicon interfaces is correlated with their electrical properties. From current versus voltage and capacitance versus voltage data, mobile ion charges are shown to play a considerable role for the bond force. By comparing the evolution of the bonding strength during the first 48 hours after bonding with that of ionic charge in the interlayer and interface electron state concentrations, we demonstrate a relation between these quantities for low temperature plasma bonded silicon surfaces. The results suggest that mobile ions in an interfacial layer change the charge distribution, resistance, capacitance, interface state density distributions and correlate with the bonding energy of the silicon-silicon junction.
Ämnesord och genrebeteckningar
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER Elektroteknik och elektronik Annan elektroteknik och elektronik hsv//swe
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering hsv//eng
- Electrical and Mechanical Properties
- Low Temperature Bonded Si/Si Interfaces
- Wafer Bonding
Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)
- Sanz-Velasco, Anke,1971Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)ankesanz (författare)
- Engström, Olof,1943Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)oleng (författare)
- Chalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)
Sammanhörande titlar
- Ingår i:Proceeding of 210th ECS Meeting, Semiconductor Wafer Bonding 9: Science, Technology, and Applications, Vol. 3, No .6,: The Electrochemical Society3:6, s. 217-226
- Ingår i:ECS Transactions: The Electrochemical Society3:6, s. 217-2261938-58621938-6737
Internetlänk
Hitta via bibliotek
- Proceeding of 210th ECS Meeting, Semiconductor Wafer Bonding 9: Science, Technol... (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Raeissi, Bahman, ...
- Sanz-Velasco, An ...
- Engström, Olof, ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- och Annan elektrotek ...
- Artiklar i publikationen
- Proceeding of 21 ...
- ECS Transactions
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
