SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

L773:1084 6999 OR L773:9781424496327
 

Sökning: L773:1084 6999 OR L773:9781424496327 > New Wafer-Level Fab...

  • Sharma, KirtiAlbert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg (författare)

New Wafer-Level Fabrication of Ultrathin Silicon Insertion Shuttles for Flexible Neural Implants

  • Artikel/kapitelEngelska2023

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • 2023

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:research.chalmers.se:df5ce100-910b-42dc-99e7-3ec98e2af6a9
  • https://doi.org/10.1109/MEMS49605.2023.10052581DOI
  • https://research.chalmers.se/publication/535067URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:kon swepub-publicationtype
  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype

Anmärkningar

  • This paper reports a novel, cost-effective process for the fabrication of ultrathin silicon (Si) shuttles applied as insertion tools for highly flexible polyimide (PI) neural implants. The process exploits the so-called etching before grinding (EBG) process established to realize Si-based neural probes of the Michigan style. In this study, EBG is combined for the first time with a subsequent deep reactive ion etch (DRIE) process applied on the wafer-level. The innovative approach allows to realize insertion shuttles with a base thickness > 50 μm using wafer grinding and to reliably thin down the slender shuttle shanks (width ≥ 35 μm) to thicknesses as small as 15 μm using DRIE. The backgrinding liquid wax applied during wafer grinding enables the safe release of the delicate shuttle structures from their carrier wafer using isopropanol. Flexible, 15-μm-thin neural probes made from PI are precisely aligned and temporarily bonded to the custom-designed insertion shuttles applying polyethylene glycol (PEG) and reliably deployed into cortical tissue.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Boehler, ChristianAlbert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg (författare)
  • Asplund, Maria,1978Albert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg,Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology(Swepub:cth)mariaasp (författare)
  • Paul, OliverAlbert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg (författare)
  • Ruther, PatrickAlbert-Ludwigs-Universität Freiburg,University of Freiburg (författare)
  • Albert-Ludwigs-Universität FreiburgChalmers tekniska högskola (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)2023-January, s. 421-4241084-6999

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy