SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

WFRF:(Vassilev Vessen 1969)
 

Sökning: WFRF:(Vassilev Vessen 1969) > (2020-2024) > D-band waveguide-to...

D-band waveguide-to-microstrip transition implemented in eWLB packaging technology

Hassona, Ahmed Adel, 1988 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
Vassilev, Vessen, 1969 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
He, Zhongxia Simon, 1984 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
visa fler...
Uz Zaman, Ashraf, 1975 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
Mariotti, C. (författare)
Infineon Technologies AG
Dielacher, F. (författare)
Infineon Technologies AG
Zirath, Herbert, 1955 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2020-02
2020
Engelska.
Ingår i: Electronics Letters. - : Institution of Engineering and Technology (IET). - 1350-911X .- 0013-5194. ; 56:4, s. 187-
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • This Letter presents a non-galvanic D-band (110-170 GHz) interconnect realised in embedded wafer level ball grid array (eWLB) packaging technology. The interconnect consists of a patch-radiator-based waveguide transition implemented using one of the technology's redistribution layers. The patch radiates to a WR-6.5 standard waveguide perpendicular to its plane. An electromagnetic band-gap structure realised by metal patches is used to suppress undesired modes and improve the performance of the transition. The proposed solution is experimentally verified, and measurement results show that the transition exhibits an average insertion loss of 2 dB across the frequency range 122-146 GHz which, to the best of the authors' knowledge, is the lowest reported loss for a D-band packaging solution in eWLB technology and hence addresses one of the main integration challenges facing millimetre-wave systems.

Ämnesord

NATURVETENSKAP  -- Fysik -- Annan fysik (hsv//swe)
NATURAL SCIENCES  -- Physical Sciences -- Other Physics Topics (hsv//eng)
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
NATURVETENSKAP  -- Fysik -- Den kondenserade materiens fysik (hsv//swe)
NATURAL SCIENCES  -- Physical Sciences -- Condensed Matter Physics (hsv//eng)

Nyckelord

WR-6
eWLB packaging technology
frequency range 122-146 GHz
0 GHz to 170
5 standard waveguide
wafer level packaging
0 GHz
110-170 GHz
0 GHz
interconnect
frequency 122
band waveguide-to-microstrip transition
metal patches
patch-radiator-based waveguide transition
embedded wafer level ball grid array packaging technology
electromagnetic band-gap structure
patch radiates
D-band packaging solution
field effect MIMIC
microstrip transitions
eWLB technology
ball grid arrays
frequency 110
0 GHz to 146
photonic band gap
0 dB
noise figure 2
waveguide transitions

Publikations- och innehållstyp

art (ämneskategori)
ref (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy