SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

L773:9781509043446
 

Sökning: L773:9781509043446 > Fin‐Tube and Plate ...

  • Belov, IljaJönköping University,JTH, Material och tillverkning,Jönköping University, School of Engineering, Jönköping, Sweden (författare)

Fin‐Tube and Plate Heat Exchangers : Evaluation of Transient Performance

  • Artikel/kapitelEngelska2017

Förlag, utgivningsår, omfång ...

  • IEEE,2017
  • printrdacarrier

Nummerbeteckningar

  • LIBRIS-ID:oai:DiVA.org:his-19178
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:his:diva-19178URI
  • https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2017.7926214DOI
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:ri:diva-32930URI
  • https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:hj:diva-34638URI

Kompletterande språkuppgifter

  • Språk:engelska
  • Sammanfattning på:engelska

Ingår i deldatabas

Klassifikation

  • Ämneskategori:ref swepub-contenttype
  • Ämneskategori:kon swepub-publicationtype

Anmärkningar

  • A methodology for evaluation of transient performance of, and comparison between plate heat exchanger and plate-fin-and-tube heat exchanger was developed and realized, including experiment and 3-D simulation. Heat transfer from water to a gas medium was addressed. The heated gas volume was the same for both heat exchanger designs. This was achieved by placing the plate-fin-and-tube heat exchanger into enclosure. The volume average temperature of the gas as function of time was computed. Estimated material cost for the studied designs was at least seven times lower than for the stainless steel plate heat exchanger. The performance of the selected plate-fin-and-tube heat exchanger design was found comparable to the plate heat exchanger, when both fin and tube materials were set to Al, and the enclosure was a light-weight thermal insulator. Transient behavior of the studied heat exchangers should be of interest for micro-grid applications, but also for thermal management in electronic cabinets and data centers.

Ämnesord och genrebeteckningar

Biuppslag (personer, institutioner, konferenser, titlar ...)

  • Nordh, AndreasZiGrid AB, Nora, Sweden (författare)
  • Salomonsson, KentJönköping University,JTH, Produktutveckling,Jönköping University, School of Engineering, Jönköping, Sweden(Swepub:hj)salken (författare)
  • Leisner, PeterRISE,Elektronik,Jönköping University, School of Engineering, Jönköping, Sweden / SP Technical Research Institute of Sweden, Borås, Sweden,JTH, Material och tillverkning(Swepub:hj)LePe (författare)
  • Jönköping UniversityJTH, Material och tillverkning (creator_code:org_t)

Sammanhörande titlar

  • Ingår i:18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE): IEEE978150904344697815090434399781509043453

Internetlänk

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy