Fabrication of an Infrared Emitter using a Generic Integration Platform Based on Wire Bonding

↓ Direkt till sidans innehåll
↓ Direkt till sidans sekundära innehåll (sidomenyn)

Sökning: WFRF:(Schröder Stephan 1979 ) > (2016) > Fabrication of an I...

1 av 1
Föregående post
Nästa post
Till träfflistan

LIBRIS Formathandbok (Information om MARC21)

Fältnamn	Indikatorer	Metadata
000		03160naa a2200457 4500
001		oai:DiVA.org:kth-194248
003		SwePub
008		161021s2016 \| \|\|\|\|\|\|\|\|\|\|\|000 \|\|eng\|
024	7	a https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-1942482 URI
024	7	a https://doi.org/10.1088/0960-1317/26/11/1150102 DOI
040		a (SwePub)kth
041		a engb eng
042		9 SwePub
072	7	a ref2 swepub-contenttype
072	7	a art2 swepub-publicationtype
100	1	a Schröder, Stephan,d 1979-u KTH,Mikro- och nanosystemteknik,SenseAir AB, Sweden4 aut0 (Swepub:kth)u1jg89f4
245	1 0	a Fabrication of an Infrared Emitter using a Generic Integration Platform Based on Wire Bonding
264		c 2016-10-05
264	1	b Institute of Physics (IOP),c 2016
338		a electronic2 rdacarrier
500		a QC 20161121
520		a This paper reports a novel approach for the fabrication of infrared (IR)emitters for non-dispersive infrared gas sensing. The proposed concept enables theintegration of superior resistive heater materials with microelectromechanical systems(MEMS) structures. In this study, non-bondable filaments made of nickel chromium areattached to mechanical attachment structures using a fully automated state-of-the-artwire bonder. The formation of the electrical contacts between the integrated filamentsand the electrical contact pattern on the substrate is performed using conventionalgold stud bumping technology. The placement accuracy of the integrated filamentsis evaluated using white-light interferometry, while the contact formation using studbumping to embed the filaments is investigated using focus ion beam milled crosssections.A proof-of-concept IR emitter has been successfully operated and heated upto 960 C in continuous mode for 3 hours.
650	7	a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Elektroteknik och elektronik0 (SwePub)2022 hsv//swe
650	7	a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering0 (SwePub)2022 hsv//eng
653		a wire bonding
653		a integration platform
653		a stud bumping
653		a non-bondable materials
653		a IR emitter
653		a MEMS-based infrared emitter
653		a NDIR gas sensing
700	1	a Rödjegård, Henriku SenseAir AB, Sweden4 aut
700	1	a Fischer, Andreas C.u KTH,Mikro- och nanosystemteknik,Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Germany4 aut0 (Swepub:kth)u1pfkzjx
700	1	a Stemme, Göranu KTH,Mikro- och nanosystemteknik4 aut0 (Swepub:kth)u1oyebfq
700	1	a Niklaus, Franku KTH,Mikro- och nanosystemteknik4 aut0 (Swepub:kth)u1bcu8r2
710	2	a KTHb Mikro- och nanosystemteknik4 org
773	0	t Journal of Micromechanics and Microengineeringd : Institute of Physics (IOP)g 26:11q 26:11x 0960-1317x 1361-6439
856	4	u https://kth.diva-portal.org/smash/get/diva2:1039095/FULLTEXT01.pdfx primaryx Raw objecty fulltext:postprint
856	4	u http://kth.diva-portal.org/smash/get/diva2:1039095/FULLTEXT01
856	4 8	u https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-194248
856	4 8	u https://doi.org/10.1088/0960-1317/26/11/115010

Hitta via bibliotek

Journal of Micromechanics and Microengineering (Sök värdpublikationen i LIBRIS)

Till lärosätets databas

1 av 1
Föregående post
Nästa post
Till träfflistan

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...: Schröder, Stepha ...; Rödjegård, Henri ...; Fischer, Andreas ...; Stemme, Göran; Niklaus, Frank

Om ämnet

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER: TEKNIK OCH TEKNO ...; och Elektroteknik oc ...

Artiklar i publikationen: Journal of Micro ...

Av lärosätet: Kungliga Tekniska Högskolan

Sök utanför SwePub

Sök vidare i:: Google; Google Book Search; Google Scholar

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

LIBRIS.kb.se