SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:DiVA.org:liu-47275"
 

Sökning: id:"swepub:oai:DiVA.org:liu-47275" > Microstructure in e...

Microstructure in electrodeposited copper layers, the role of the substrate

Rasmussen, A.A. (författare)
Dept. of Mfg. Eng. and Management, Technical University of Denmark, DK-2800 Kgs. Lyngby, Denmark
Jensen, Jens A.D. (författare)
Linköpings universitet,Institutionen för fysik, kemi och biologi,Tekniska högskolan
Horsewell, A. (författare)
Dept. of Mfg. Eng. and Management, Technical University of Denmark, DK-2800 Kgs. Lyngby, Denmark
visa fler...
Somers, M.A.J. (författare)
Dept. of Mfg. Eng. and Management, Technical University of Denmark, DK-2800 Kgs. Lyngby, Denmark
visa färre...
Dept of Mfg. Eng. and Management, Technical University of Denmark, DK-2800 Kgs. Lyngby, Denmark Institutionen för fysik, kemi och biologi (creator_code:org_t)
2001
2001
Engelska.
Ingår i: Electrochimica Acta. - 0013-4686 .- 1873-3859. ; 47:1, s. 67-74
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • The microstructures of Cu layers, ranging in thickness from 3 to 12 µm, were investigated. The layers were electrodeposited from an acidic copper electrolyte onto two distinct substrate materials important for the micro-components industry: an Au layer with a pronounced <111>-texture, and a nano-crystalline Ni-P layer. The evolutions of surface topography, morphology and crystallographic texture in the layers were investigated with scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM) and X-ray diffraction analysis, respectively. Distinct surface topographies were observed for Cu layers deposited on the Au and Ni-P substrates. Deposition onto the Au substrate resulted in a very smooth surface of all Cu layers, whereas the Ni-P substrate caused an irregular surface for 3-µm-thick layers of Cu. The crystallographic texture in the Cu layers in the first few micrometres depended strongly on the crystallographic texture in the substrate. The Cu crystallites inherited the <111>-orientation of the Au substrate, whilst no preferred crystallographic orientation was observed in the Cu crystallites on the nano-crystalline Ni-P substrate. For Cu layers thicker than 3 µm a <110>-fibre texture developed on both the substrates. © 2001 Elsevier Science Ltd. All rights reserved.

Nyckelord

Copper plating
Electrodeposition
Microstructures
Textures
NATURAL SCIENCES
NATURVETENSKAP

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy