SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

id:"swepub:oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160"
 

Sökning: id:"swepub:oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160" > Effect of Fiber Con...

LIBRIS Formathandbok  (Information om MARC21)
FältnamnIndikatorerMetadata
00003232naa a2200409 4500
001oai:research.chalmers.se:aa94223f-d2e7-49f1-aa05-0c4d782da160
003SwePub
008190621s2019 | |||||||||||000 ||eng|
024a https://doi.org/10.1109/TCPMT.2019.29136902 DOI
024a https://research.chalmers.se/publication/5109052 URI
040 a (SwePub)cth
041 a engb eng
042 9 SwePub
072 7a art2 swepub-publicationtype
072 7a ref2 swepub-contenttype
100a Hansson, Josef,d 1991u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut0 (Swepub:cth)josefha
2451 0a Effect of Fiber Concentration on Mechanical and Thermal Properties of a Solder Matrix Fiber Composite Thermal Interface Material
264 1c 2019
520 a Increased demand on the mechanical and thermal properties on the thermal interface and die attach material creates a demand for materials with tailored material properties. Solder matrix fiber composites (SMFCs) have been shown to address these challenges, but have, so far, required complicated procedures and components. In this paper, we present the fabrication of a new type of SMFC based on commercially available fiber networks infiltrated with Sn-Ag-Cu alloy (SAC305) or indium using equipment for large-volume production. The composite material exhibits similar thermal properties compared to pure solder, and mechanical properties that can be tailored toward specific applications. We also show that the handling properties of the SMFC allows it to be used in process flows where multiple reflow cycles are required and can achieve a well-defined bond line thickness (BLT) and good bonding using fluxless reflow under pressure.
650 7a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Kemiteknikx Polymerteknologi0 (SwePub)204032 hsv//swe
650 7a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Chemical Engineeringx Polymer Technologies0 (SwePub)204032 hsv//eng
650 7a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Materialteknikx Textil-, gummi- och polymermaterial0 (SwePub)205042 hsv//swe
650 7a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Materials Engineeringx Textile, Rubber and Polymeric Materials0 (SwePub)205042 hsv//eng
650 7a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Materialteknikx Kompositmaterial och -teknik0 (SwePub)205022 hsv//swe
650 7a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Materials Engineeringx Composite Science and Engineering0 (SwePub)205022 hsv//eng
653 a thermal management
653 a Bond line thickness (BLT) control
653 a thermal interface materials (TIMs)
653 a solder
653 a die attach
700a Nilsson, Torbjörn,d 1962u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut0 (Swepub:cth)tornilss
700a Ye, L.u SHT Smart High-Tech AB4 aut
700a Liu, Johan,d 1960u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut0 (Swepub:cth)jliu
710a Chalmers tekniska högskolab SHT Smart High-Tech AB4 org
773t IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyg 9:6, s. 1045-1053q 9:6<1045-1053x 2156-3985x 2156-3950
8564 8u https://doi.org/10.1109/TCPMT.2019.2913690
8564 8u https://research.chalmers.se/publication/510905

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy