Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:hj-43113" >
A study of thermal ...
A study of thermal regime in the high-power LED arrays
-
- Aladov, V ,A. (författare)
- RAS, Submicron Heterostruct Microelect Res & Engn Ctr, St Petersburg, Russia
-
- Belov, Ilja (författare)
- Jönköping University,JTH, Material och tillverkning
-
- Valyukhov, V. P. (författare)
- Peter Great St Petersburg Polytech Univ, St Petersburg, Russia
-
visa fler...
-
- Zakgeim, A. L. (författare)
- RAS, Submicron Heterostruct Microelect Res & Engn Ctr, St Petersburg, Russia
-
- Chernyakov, A. E. (författare)
- RAS, Submicron Heterostruct Microelect Res & Engn Ctr, St Petersburg, Russia
-
visa färre...
-
(creator_code:org_t)
- Polytechnical Univ Publishing House, 2018
- 2018
- Engelska.
-
Ingår i: St. Petersburg Polytechnical University Journal: Physics and Mathematics. - : Polytechnical Univ Publishing House. - 2405-7223. ; 11:3, s. 39-51
- Relaterad länk:
-
https://doi.org/10.1...
-
visa fler...
-
https://physmath.spb...
-
https://urn.kb.se/re...
-
https://doi.org/10.1...
-
visa färre...
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Thermal resistance and temperature distribution for high-power AlGaInN LED chip-on-board arrays were measured by different methods and tools. The p-n junction temperature was determined through measuring a temperature-dependent forward voltage drop on the p-n junction, at a low measuring current after applying a high heating current. Furthermore, the infrared thermal imaging technique was employed to obtain the temperature map for the test object. A steady-state 3D computational model of the experimental setup was created including temperature-dependent power dissipation in the LED chips. Simulations of the heat transfer in the LED array were performed to further investigate temperature gradients observed in the measurements. Simulations revealed possible thermal deformation of the assembly as the reason for the hot spot formation. The bending of the assembly was confirmed by surface curvature measurements.
- В работе теоретически и экспериментально исследовались зависимости теплового сопротивления и распределения температуры по площади от тока высокомощных AlGaInN светодиодных матриц, изготовленных по технологии «чип на плате» (chip-on-board). Экспериментальные исследования тепловых процессов проводились как методом релаксации прямого напряжения с использованием прибора T3Ster, так и с применением инфракрасной термографии. Для интерпретации экспериментальных результатов проводилось трехмерное численное моделирование распределения тепла и теплообмена в светодиодной матрице с помощью программного пакета Flotherm 10.1. Получено хорошее соответствие между экспериментальными и расчетными данными. Для оценки влияния деформации платы был предложен метод разбивки теплового сопротивления между радиатором и алюминиевой платой со светодиодной матрицей на зоны для моделирования влияния тепловой деформации. Применение модифицированной CFD-модели позволило прогнозировать распределение температурных полей, наблюдаемых в эксперименте. Деформация платы была подтверждена прямым измерением кривизны поверхности светодиодной матрицы.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Materialteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Materials Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- LED; LED matrix; thermal resistance; infrared thermography; thermal interface; CFD model
- светодиод
- светодиодная матрица
- тепловое сопротивление
- ИК-термография
- CFD-модель
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- art (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
Till lärosätets databas