Plasma assisted low temperature wafer bonding: void formation in the oxide free interface

LIBRIS Formathandbok (Information om MARC21)

Fältnamn	Indikatorer	Metadata
000		01388naa a2200253 4500
001		oai:research.chalmers.se:a945f93d-4476-46d3-bafe-845e6434bb7e
003		SwePub
008		171007s2003 \| \|\|\|\|\|\|\|\|\|\|\|000 \|\|eng\|
024	7	a https://research.chalmers.se/publication/162012 URI
040		a (SwePub)cth
041		a eng
042		9 SwePub
072	7	a kon2 swepub-publicationtype
072	7	a ref2 swepub-contenttype
100	1	a Amirfeiz, Petra,d 1973u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut
245	1 0	a Plasma assisted low temperature wafer bonding: void formation in the oxide free interface
264	1	c 2003
650	7	a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Elektroteknik och elektronik0 (SwePub)2022 hsv//swe
650	7	a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering0 (SwePub)2022 hsv//eng
700	1	a Sanz-Velasco, Anke,d 1971u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut0 (Swepub:cth)ankesanz
700	1	a Bengtsson, Stefan,d 1961u Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology4 aut0 (Swepub:cth)stefanb
710	2	a Chalmers tekniska högskola4 org
773	0	t Proceedings of the 7th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, Paris, France (2003)
856	4 8	u https://research.chalmers.se/publication/16201

Av författaren/redakt...: Amirfeiz, Petra, ...; Sanz-Velasco, An ...; Bengtsson, Stefa ...

Om ämnet

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.