SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

WFRF:(Haasl Sjord)
 

Sökning: WFRF:(Haasl Sjord) > Stress-Minimized Pa...

LIBRIS Formathandbok  (Information om MARC21)
FältnamnIndikatorerMetadata
00003388naa a2200493 4500
001oai:DiVA.org:kth-173152
003SwePub
008150907s2015 | |||||||||||000 ||eng|
009oai:prod.swepub.kib.ki.se:131750992
0247 a https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-1731522 URI
0247 a https://doi.org/10.1109/JMEMS.2015.24390422 DOI
0247 a http://kipublications.ki.se/Default.aspx?queryparsed=id:1317509922 URI
040 a (SwePub)kthd (SwePub)ki
041 a engb eng
042 9 SwePub
072 7a ref2 swepub-contenttype
072 7a art2 swepub-publicationtype
1001 a Schröder, Stephanu KTH,Mikro- och nanosystemteknik,Senseair AB, Sweden4 aut0 (Swepub:kth)u1jg89f4
2451 0a Stress-Minimized Packaging of Inertial Sensors by Double-Sided Bond Wire Attachment
264 1c 2015
338 a print2 rdacarrier
500 a QC 20150917
520 a This paper presents a novel approach for low-stress packaging of microelectromechanical system (MEMS)-based gyroscopes. The proposed approach makes use of conventional ball-stitch wire bonding. The gyroscope die is attached exclusively by means of bond wire connections between the package frame, and the top and bottom surfaces of the die. The process enables the electrical connection of metal pads on the top and the bottom side of the MEMS die within the same process. No adhesives, glue, or solder is used for the die attach. The stiffness of the proposed die attach is evaluated by scanning laser Doppler vibrometry. White-light interferometry is used to investigate stress in the die that is induced by the die attach. The bond wire attachment is compared with conventional single-sided die attach using two types of commercially available adhesives. It was found that the proposed packaging system exhibits multiple resonance modes and displays a dependence on the amount of bond wires. White-light interferometry reveals a centered bow across the die and shows low-induced stresses compared with conventionally attached dies using epoxy adhesives.
650 7a TEKNIK OCH TEKNOLOGIERx Elektroteknik och elektronik0 (SwePub)2022 hsv//swe
650 7a ENGINEERING AND TECHNOLOGYx Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering0 (SwePub)2022 hsv//eng
653 a Low-stress die attach
653 a wire bonding
653 a inertial sensors
653 a microelectromechanical systems (MEMS)
653 a laser Doppler vibrometry
653 a white-light interferometry
653 a packaging
653 a gyroscope
7001 a Niklaus, Franku KTH,Mikro- och nanosystemteknik4 aut0 (Swepub:kth)u1bcu8r2
7001 a Nafari, Alexandra4 aut
7001 a Westby, Eskild R.4 aut
7001 a Fischer, Andreas C.u KTH,Mikro- och nanosystemteknik,Karlsruhe Institute of Technology, Germany4 aut0 (Swepub:kth)u1pfkzjx
7001 a Stemme, Göranu KTH,Mikro- och nanosystemteknik4 aut0 (Swepub:kth)u1oyebfq
7001 a Haasl, Sjord4 aut
7102 a KTHb Mikro- och nanosystemteknik4 org
7730 t Journal of microelectromechanical systemsg 24:4, s. 781-789q 24:4<781-789x 1057-7157x 1941-0158
8564 8u https://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-173152
8564 8u https://doi.org/10.1109/JMEMS.2015.2439042
8564 8u http://kipublications.ki.se/Default.aspx?queryparsed=id:131750992

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy