WFRF:(Singh Pratap)
Sökning: WFRF:(Singh Pratap) > Analysis of the The...
- 21 av 27
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Analysis of the Thermo-mechanical Performance of Double-Sided Cooled Power Modules
-
- Singh, Bhanu Pratap (författare)
- KTH,Elkraftteknik
-
- Sarmast Ghahfarokhi, Shahriar (författare)
- KTH,Elkraftteknik
-
- Kostov, Konstantin (författare)
- Research Institutes of Sweden, Stockholm, Sweden
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2024
- 2024
- Engelska.
- Ingår i: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. - : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE).
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract
Ämnesord
Stäng
- Double-sided cooled (DSC) power semiconductor modules have garnered increased interest over the past decade due to their ability to offer an additional path for heat removal, facilitating higher power density operation while reducing junction temperatures and thermal stresses. Nevertheless, when operating at similar junction temperatures, DSC modules might exhibit elevated thermo-mechanical stress compared to single-sided cooled (SSC) modules. This increase can be attributed to restricted vertical movement within the DSC modules. Furthermore, the integration of various spacers within the DSC modules, which enable bond wire connections to gate terminals, can significantly influence both the thermal performance and induced thermo-mechanical stresses. Depending on the materials used in the spacer, the thermal performance and thermo-mechanical stresses inside the module can vary. In this study, we have first analysed the thermal performance of the DSC power modules employing different spacers. Following that, we have also performed thermo-mechanical analysis in different solder layers. Finally, fatigue analysis is done to demonstrate the weakest solder layer inside the package.
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering (hsv//eng)
Nyckelord
- double-sided cool
- finite element
- power module
- reliability
Publikations- och innehållstyp
- ref (ämneskategori)
- kon (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 21 av 27
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Singh, Bhanu Pra ...
- Sarmast Ghahfaro ...
- Kostov, Konstant ...
- Nee, Hans-Peter, ...
- Norrga, Staffan, ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Maskinteknik
- Artiklar i publikationen
- 2024 25th Intern ...
- Av lärosätet
- Kungliga Tekniska Högskolan
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
