Stress-minimized packaging of inertial sensors using wire bonding

Schröder, Stephan, 1979- (författare): KTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden

Fischer, Andreas C. (författare): KTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden

Stemme, Göran (författare): KTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden

Niklaus, Frank (författare): KTH,Mikro- och nanosystemteknik,KTH Royal Institute of Technology, Sweden

Haasl, Sjoerd (författare): KTH,Centrum för teknik i medicin och hälsa, CTMH,KTH Royal Institute of Technology, Sweden

(creator_code:org_t)

IEEE conference proceedings, 2013
2013
Engelska.
Ingår i: 2013 Transducers and Eurosensors XXVII. - : IEEE conference proceedings. - 9781467359818 - 9781467359832 ; , s. 1962-1965

Relaterad länk:: http://transducers-e...; visa fler...; http://ieeexplore.ie...; https://kth.diva-por... (primary) (Raw object); https://urn.kb.se/re...; https://doi.org/10.1...; https://urn.kb.se/re...; visa färre...

Abstract Ämnesord

Stäng

This paper presents a packaging approach for inertial sensors using wire bonding technology. The die is mounted exclusively by bond wires on the front- and backside to the package. Conventional single-side die attach to substrates, such as gluing, is abandoned. The approach is characterized by its novel and symmetric die attach concept as well as its simplicity of applying a standard wire bonding process. The wire bond attachment facilitates significant reduction of thermally induced mechanical stresses. The attachment concept is characterized in terms of attachment stiffness and potential die resonances using Laser Doppler Vibrometry (LDV). White-light interferometry is used to investigate stress related warping that is induced by the die attachment process.

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)

Av författaren/redakt...: Schröder, Stepha ...; Nafari, Alexandr ...; Persson, Katrin; Westby, Eskild R ...; Fischer, Andreas ...; Stemme, Göran; visa fler...; Niklaus, Frank; Haasl, Sjoerd; visa färre...

Om ämnet

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER: TEKNIK OCH TEKNO ...; och Elektroteknik oc ...; och Annan elektrotek ...

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.