Investigation of pressure dependent thermal contact resistance between silver metallized SiC chip and DBC substrate

Belov, Ilja (författare): Jönköping University,JTH. Forskningsmiljö Material och tillverkning - Ytteknik

Bakowski, M. (författare)

(creator_code:org_t)

Trans Tech Publications Inc. 2015
2015
Engelska.
Ingår i: European Conference on Silicon Carbide and Related Materials, ECSCRM 2014. - : Trans Tech Publications Inc.. - 9783038354789 ; 821-823, s. 452-455

Relaterad länk:: https://urn.kb.se/re...; visa fler...; https://doi.org/10.4...; https://urn.kb.se/re...; visa färre...

Abstract Ämnesord

Stäng

Thermal contact resistances between a silver metallized SiC chip and a direct bonded copper (DBC) substrate have been measured in a heat transfer experiment. A novel experimental method to separate thermal contact resistances in multilayer heat transfer path has been demonstrated. The experimental results have been compared both with analytical calculations and with 3D computational fluid dynamics (CFD) simulation results. A simplified CFD model of the experimental setup has been validated. The results show significant pressure dependence of the thermal contact resistance but also a pressure independent part.

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Maskinteknik -- Strömningsmekanik och akustik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Mechanical Engineering -- Fluid Mechanics and Acoustics (hsv//eng)

Av författaren/redakt...: Toth-Pal, Zsolt; Zhang, Yafan; Belov, Ilja; Nee, Hans-Peter; Bakowski, M.

Om ämnet

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER: TEKNIK OCH TEKNO ...; och Maskinteknik; och Strömningsmekani ...

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.