Tyck till om SwePub Sök här!
onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5c224e10-31c1-44c4-82e2-d58a4502fc5d"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:5c224e10-31c1-44c4-82e2-d58a4502fc5d" > Evolution of interm...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal ccling testing
- Sun, Peng (författare)
-
- Andersson, Cristina, 1969 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- visa fler...
- Andersson, Dag R (författare)
- Tegehall, Per-Erik (författare)
- Shangguan, Dongkai (författare)
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2006
- 2006
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology. ; , s. 760-767
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Sun, Peng
- Andersson, Crist ...
- Liu, Johan, 1960
- Andersson, Dag R
- Tegehall, Per-Er ...
- Shangguan, Dongk ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of t ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
