Tyck till om SwePub Sök här!
onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:53bf842a-c7e0-4c02-a93c-ae34ce81a9fa"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:53bf842a-c7e0-4c02-a93c-ae34ce81a9fa" > Reliability Investi...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
-
- Chen, Liu, 1973 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- Cheng, Zhaonian, 1942 (författare)
- visa fler...
- visa färre...
- (creator_code:org_t)
- 2004
- 2004
- Engelska.
- Ingår i: Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´04).
- Konferensbidrag (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- kon (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Chen, Liu, 1973
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Cheng, Zhaonian, ...
- Liu, Johan, 1960
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Proceedings of T ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
