Tyck till om SwePub Sök här!
onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ec45f423-7612-435e-9f6f-d60e393c552e"
Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:ec45f423-7612-435e-9f6f-d60e393c552e" > Reliability of ACA ...
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate
-
- Liu, Johan, 1960 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
-
- Lai, Zonghe, 1948 (författare)
- Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
- (creator_code:org_t)
- 2002
- 2002
- Engelska.
- Ingår i: Journal of Electronics packaging. ; , s. 240-245
- Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Ämnesord
Stäng
Ämnesord
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
- ENGINEERING AND TECHNOLOGY -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
Publikations- och innehållstyp
- art (ämneskategori)
- ref (ämneskategori)
Hitta via bibliotek
- Journal of Electronics packaging (Sök värdpublikationen i LIBRIS)
Till lärosätets databas
- 1 av 1
- Föregående post
- Nästa post
- Till träfflistan
Hitta mer i SwePub
- Av författaren/redakt...
- Liu, Johan, 1960
- Lai, Zonghe, 194 ...
- Om ämnet
-
- TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
- TEKNIK OCH TEKNO ...
- och Elektroteknik oc ...
- Artiklar i publikationen
- Journal of Elect ...
- Av lärosätet
- Chalmers tekniska högskola
Sök utanför SwePub
- Sök vidare i:
- Google Book Search
- Google Scholar
Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.
- Copyright © LIBRIS - Nationella bibliotekssystem
- LIBRIS.kb.se
