SwePub
Tyck till om SwePub Sök här!
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:39013262-90dd-4f6d-94bc-46986c34e667"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:research.chalmers.se:39013262-90dd-4f6d-94bc-46986c34e667" > Highly Thermal Cond...

Highly Thermal Conductive and Light -weight Craphene-based Heatsink

Wang, Nan (författare)
SHT Smart High-Tech AB
Liu, Ya, 1991 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
Ye, Lilei (författare)
SHT Smart High-Tech AB
visa fler...
Liu, Johan, 1960 (författare)
Chalmers tekniska högskola,Chalmers University of Technology
visa färre...
 (creator_code:org_t)
2019
2019
Engelska.
Ingår i: 2019 22ND EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION (EMPC). - 2165-2341. - 9780956808660
  • Konferensbidrag (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • With the developing trend ofminiaturization and integration of modem electronic devices, commercial hearsinks ivaterigh, like copper and ii iv are facing mare and mare challenges, such as inefficient cooling performance, large size turd heavy weight. Here, we salve the probletn by developing a novel highly thermal conductive and 11Mo-weight graphene heatsink. Cornposed by vertically-aligned and continUOUS graphene structures, heat transport was highly efficiero from the base 1o fin Ii: ininside the heatsink, The maximum through-platre thermal catuluctivity ofgraphene heatsink can be up to 1000 1500 Ward( which is over 7 times higher than aluminum, and even outperforms copper about 4 times_ Gmphene heatsink demonstrated outstanding cooling perffrmance which wm superior to copper heatsink with the same dimension and same power input. Noticeably, the graphene hearsink also has anportant advantagas of light-weight and high emissions,. The measured density (1 1 g cmli is only onroeighth of copper and lam than hoor of aluminum and emissivity is about ten times hiher than pure rapper and aluminum. The resulting graphene heatsink thus opertS rim opportunities for addressing large heat dissMatMn issues in weight' driven electronics and othm high power smions.

Ämnesord

TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Maskinteknik -- Energiteknik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Mechanical Engineering -- Energy Engineering (hsv//eng)
NATURVETENSKAP  -- Fysik -- Annan fysik (hsv//swe)
NATURAL SCIENCES  -- Physical Sciences -- Other Physics Topics (hsv//eng)
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)

Nyckelord

heatsink
graphene
cooling
thermal conductivity

Publikations- och innehållstyp

kon (ämneskategori)
ref (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Hitta mer i SwePub

Av författaren/redakt...
Wang, Nan
Liu, Ya, 1991
Ye, Lilei
Liu, Johan, 1960
Om ämnet
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Maskinteknik
och Energiteknik
NATURVETENSKAP
NATURVETENSKAP
och Fysik
och Annan fysik
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER
TEKNIK OCH TEKNO ...
och Elektroteknik oc ...
och Annan elektrotek ...
Artiklar i publikationen
2019 22ND EUROPE ...
Av lärosätet
Chalmers tekniska högskola

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy