SwePub
Sök i LIBRIS databas

  Utökad sökning

onr:"swepub:oai:DiVA.org:liu-182647"
 

Sökning: onr:"swepub:oai:DiVA.org:liu-182647" > Novel Fabrication T...

Novel Fabrication Technology for Clamped Micron-Thick Titanium Diaphragms Used for the Packaging of an Implantable MEMS Acoustic Transducer

Prochazka, Lukas (författare)
Univ Zurich, Switzerland
Huber, Alexander (författare)
Univ Zurich, Switzerland
Schneider, Michael (författare)
SwissNeutron AG, Switzerland
visa fler...
Ghafoor, Naureen (författare)
Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska fakulteten
Birch, Jens (författare)
Linköpings universitet,Tunnfilmsfysik,Tekniska fakulteten
Pfiffner, Flurin (författare)
Univ Zurich, Switzerland
visa färre...
 (creator_code:org_t)
MDPI, 2022
2022
Engelska.
Ingår i: Micromachines. - : MDPI. - 2072-666X .- 2072-666X. ; 13:1
  • Tidskriftsartikel (refereegranskat)
Abstract Ämnesord
Stäng  
  • Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) acoustic transducers are highly sophisticated devices with high sensing performance, small size, and low power consumption. To be applied in an implantable medical device, they require a customized packaging solution with a protecting shell, usually made from titanium (Ti), to fulfill biocompatibility and hermeticity requirements. To allow acoustic sound to be transferred between the surroundings and the hermetically sealed MEMS transducer, a compliant diaphragm element needs to be integrated into the protecting enclosure. In this paper, we present a novel fabrication technology for clamped micron-thick Ti diaphragms that can be applied on arbitrary 3D substrate geometry and hence directly integrated into the packaging structure. Stiffness measurements on various diaphragm samples illustrate that the technology enables a significant reduction of residual stress in the diaphragm developed during its deposition on a polymer sacrificial material.

Ämnesord

ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering -- Other Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik -- Annan elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
TEKNIK OCH TEKNOLOGIER  -- Elektroteknik och elektronik (hsv//swe)
ENGINEERING AND TECHNOLOGY  -- Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering (hsv//eng)

Nyckelord

implantable acoustic transducer; packaging; titanium; platinum multi-layer diaphragm; polymer sacrificial material; DC magnetron sputtering; intrinsic stress; stress measurement; stress relief

Publikations- och innehållstyp

ref (ämneskategori)
art (ämneskategori)

Hitta via bibliotek

Till lärosätets databas

Sök utanför SwePub

Kungliga biblioteket hanterar dina personuppgifter i enlighet med EU:s dataskyddsförordning (2018), GDPR. Läs mer om hur det funkar här.
Så här hanterar KB dina uppgifter vid användning av denna tjänst.

 
pil uppåt Stäng

Kopiera och spara länken för att återkomma till aktuell vy